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SMT表面贴装方法
来源:州煌牌自有限公司    日期:2013-09-20    浏览量:

  SMT组装方式

  SMT组装方式及其工艺流程主要取决于外表组装组件(SMA类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。

SMT组装方式

  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,高效、低利息组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

  单面混合组装方式

  第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  1先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC

  2后贴法。第二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD

  双面混合组装方式

  第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

  1SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。

  2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。

  这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

  全外表组装方式

  第三类是全表面组装,PCB上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。

  1单面外表组装方式。表21所列的第五种方式,采用单面PCB单面组装SMC/SMD

  2双面外表组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面PCB两面组装

  SMC/SMD组装密度更高。

  几种贴装方式英文术语

  SMT英文“Surfacmounttechnolog缩写。即外表装置技术,这是一种较传统的装置方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,利息高,限制LCM小型化。

  COB英文“ChipOnBoard缩写。即芯片被邦定(BondPCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFPSMT一种)封装的产量,因此,今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

  TAB英文“TapeAotomBond缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCPTapeCarrierPackag带载封装)IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种装置方式可减小LCM重量、体积、装置方便、可靠性较好!

  COG英文“ChipOnGlass缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种装置方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD如:手机、PDA等便携式电子产品。这种装置方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD主要连接方式。

  COF英文“ChipOnFilm缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起装置在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

  外表贴装方法分类:

  第一类贴装方法

  TYPEIA只有外表贴装的单面装配

  工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

  TYPEIB只有外表贴装的双面装配

  工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

  第二类贴装方法

  TYPEII采用外表贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

  工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

  第三类贴装方法

  TYPEIII顶面采用穿孔元件,底面采用外表贴装元件

  工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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